Isi kandungan:
Definisi - Apakah Pakej Skala Cip (CSP) bermaksud?
Pakej skala cip (CSP) adalah kategori pakej litar bersepadu yang permukaan boleh dipasang dan kawasannya tidak lebih daripada 1.2 kali kawasan mati asal. Ini definisi pakej skala cip adalah berdasarkan IPC / JEDEC J-STD-012. Sejak diperkenalkannya pakej skala cip, mereka telah menjadi salah satu trend terbesar dalam industri elektronik, kerana banyak manfaatnya.
Techopedia menerangkan Pakej Skala Chip (CSP)
Walaupun istilah "pakej skala cip, " beberapa pakej sebenarnya mempunyai saiz cip. Oleh itu, definisi IPC / JEDEC diambil kira. Takrif ini tidak menyebut bagaimana pakej skala cip perlu dibuat atau dibina. Mana-mana pakej yang memenuhi keperluan dimensi definisi dan mempunyai keupayaan gunung permukaan dianggap pakej skala cip. Dimensi struktur tidak diberikan banyak pertimbangan untuk klasifikasi sebagai pakej berskala cip.
Terdapat lebih daripada 50 kategori pakej skala cip yang berbeza dalam industri elektronik, dan mereka terus berkembang juga. Antara bentuk CSP yang paling biasa termasuk:
- Flip-flop
- Bukan flip-flop
- Arahan grid bola
- Wire terikat
Terdapat banyak faedah yang berkaitan dengan pakej skala cip. Pengurangan saiz pakej berbanding pakej tradisional adalah salah satu manfaat terbesar mereka. Pengurangan saiz adalah mungkin disebabkan reka bentuk array grid bola, yang meningkatkan jumlah interkoneksi. Satu lagi kelebihan yang berkaitan dengan pakej skala cip ialah ciri-ciri penjajaran diri dan kekurangan petunjuk bengkok, ciri-ciri yang membantu selanjutnya dalam mengurangkan kos pengeluaran. Tidak seperti pakej lain, pakej skala cip boleh memanfaatkan teknologi permukaan permukaan yang sedia ada (SMT) dan lebih mudah untuk memulakan pembuatan.
Pakej skala cip digunakan dalam peranti elektronik seperti telefon bimbit, peranti pintar, komputer riba dan kamera digital kerana saiz dan pengurangan berat badan yang ketara disediakan.
