Isi kandungan:
Definisi - Apakah Melalui Silikon Via (TSV) bermakna?
Suatu melalui silikon melalui (TSV) adalah sejenis melalui sambungan (sambungan saling menegak) yang digunakan dalam kejuruteraan dan pembuatan microchip yang sepenuhnya melalui silikon atau wafer silikon untuk membolehkan menyusun dadu silikon. TSV adalah komponen penting untuk mewujudkan pakej 3-D dan litar bersepadu 3-D. Sambungan jenis ini lebih baik daripada alternatifnya, seperti pakej-pakej, kerana ketumpatannya lebih tinggi dan sambungannya lebih pendek.Techopedia menerangkan Via-Silicon Via (TSV)
Melalui silikon melalui (TSV) digunakan dalam membuat pakej 3-D yang mengandungi lebih daripada satu litar bersepadu (IC) yang ditumpuk secara menegak dalam cara yang menempati ruang yang kurang sementara masih membenarkan sambungan yang lebih besar. Sebelum TSV, pakej 3-D mempunyai IC yang disusun berwayar di pinggir, yang meningkatkan panjang dan lebar dan biasanya memerlukan lapisan tambahan "interposer" antara IC, menghasilkan pakej yang lebih besar. TSV menghilangkan keperluan untuk pendawaian tepi dan penukar, yang menghasilkan pakej yang lebih kecil dan lebih rata.
Tiga dimensi IC adalah cip menumpuk secara vertikal seperti pakej 3-D tetapi bertindak sebagai satu unit, yang membolehkan mereka untuk mengemas lebih banyak fungsi dalam jejak yang agak kecil. TSV meningkatkan lagi ini dengan menyediakan sambungan berkelajuan tinggi yang pendek antara lapisan yang berlainan.
